67SLH060080070PI00
Mã Trace-Tec
33624
Nhà sản xuất
Laird Technologies EMI
Mã sản phẩm
67SLH060080070PI00
Mô tả sản phẩm
RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER
Tài liệu
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
|---|---|---|
|
|
Danh mục |
RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets RF and Wireless |
|
|
Nhà sản xuất | Laird Technologies EMI |
|
|
Series | SMD Grounding Metallized |
|
|
Kiểu đóng gói | Digi-Reel® |
| Trạng thái sản phẩm | Active | |
| Kiểu đóng gói | Digi-Reel® | |
| Vật liệu | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) | |
| Length | 0.276" (7.00mm) | |
| Shape | Hourglass | |
| Loại thuộc tính | Film Over Foam | |
| Width | 0.236" (6.00mm) | |
| Operating Temperature | -40°C ~ 70°C | |
| Height | 0.315" (8.00mm) | |
| Attachment Method | Solder | |
| Plating | - | |
| Plating - Thickness | - |
Tài liệu 
Video Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS Compliant |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| REACH Status | Reach unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8536.90.4000 |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| Tên khác |
Sản phẩm tương tự
