OM13497UL
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
|---|---|---|
|
|
Danh mục |
Prototyping Boards, Fabrication Kits Kits |
|
|
Nhà sản xuất | NXP USA Inc. |
|
|
Series | - |
|
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
| Trạng thái sản phẩm | Active | |
| Kiểu đóng gói | Bulk | |
| Number of Positions | 24 | |
| Số lượng | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) | |
| Kit Type | Adapter, Breakout Boards | |
| Specifications | SMD to DIP | |
| Package Accepted | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
Tài liệu & Phương tiện
| NGUỒN | Link |
|---|---|
| Tài liệu |
Tài liệu
|
| Image | - |
| Video | - |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| REACH Status | Reach unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8534.00.0070 |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| Tên khác |
