SMD291SNL250T5
Mã Trace-Tec
121324
Nhà sản xuất
Chip Quik Inc.
Mã sản phẩm
SMD291SNL250T5
Mô tả sản phẩm
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
Tài liệu
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
|---|---|---|
|
|
Danh mục |
Solder Soldering, Desoldering, Rework Products |
|
|
Nhà sản xuất | Chip Quik Inc. |
|
|
Series | - |
|
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
| Trạng thái sản phẩm | Active | |
| Kiểu đóng gói | Bulk | |
| Diameter | - | |
| Wire Gauge | - | |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
| Loại thuộc tính | Solder Paste | |
| Melting Point | 423 ~ 428u00b0F (217 ~ 220u00b0C) | |
| Form | Jar, 8.8 oz (250g) | |
| Mesh Type | 5 | |
| Process | Lead Free | |
| Flux Type | No-Clean | |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37u00b0F ~ 46u00b0F (3u00b0C ~ 8u00b0C) | |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture | |
| Shelf Life | 6 Months |
Tài liệu & Phương tiện
| NGUỒN | Link |
|---|---|
| Tài liệu |
Tài liệu
|
| Image | - |
| Video | - |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | Not Applicable |
| REACH Status | Reach unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8311.30.6000 |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| Tên khác |
Sản phẩm tương tự
