TS991SNL500T4
Mã Trace-Tec
121321
Nhà sản xuất
Chip Quik Inc.
Mã sản phẩm
TS991SNL500T4
Mô tả sản phẩm
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Tài liệu
Tài liệu Thuộc tính sản phẩm
|
|
Loại thuộc tính | Mô tả sản phẩm |
|---|---|---|
|
|
Danh mục |
Solder Soldering, Desoldering, Rework Products |
|
|
Nhà sản xuất | Chip Quik Inc. |
|
|
Series | CHIPQUIK® |
|
|
Kiểu đóng gói | Bulk |
| Trạng thái sản phẩm | Active | |
| Kiểu đóng gói | Bulk | |
| Diameter | - | |
| Wire Gauge | - | |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
| Loại thuộc tính | Solder Paste | |
| Melting Point | 423u00b0F (217u00b0C) | |
| Form | Jar, 17.64 oz (500g) | |
| Mesh Type | 4 | |
| Process | Lead Free | |
| Flux Type | No-Clean | |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture | |
| Shelf Life | 12 Months |
Tài liệu & Phương tiện
| NGUỒN | Link |
|---|---|
| Tài liệu |
Tài liệu
|
| Image | - |
| Video | - |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 Compliant |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
| REACH Status | Reach unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 3810.10.0000 |
Chứng chỉ
| THUỘC TÍNH | DESCRIPTION |
|---|---|
| Tên khác |
Sản phẩm tương tự
